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关于武（wǔ）汉luck18新利和芯源半（bàn）导体LOGO的变更声明

发布时间：2023-09-21 发布（bù）者：武汉luck18新利和芯源（yuán）半导体 内容来源：武汉（hàn）芯（xīn）源半导体有限公司

尊敬（jìng）的（de）客户、合作伙伴：

大家好！

为（wéi）充（chōng）分体现公司的（de）文化及（jí）发展战略，提升公（gōng）司形象（xiàng），提高（gāo）品牌影响力和竞争力,增（zēng）强品牌LOGO的（de）视觉效果，公司对LOGO进行了重新设计与定位，新版LOGO即（jí）日起（qǐ）正式启用。
升级（jí）情况（kuàng）如下：
原（yuán）logo:

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新logo:

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公司（sī）以官网为主的网站、微信公众平台、社交媒体、各种印（yìn）刷品、文档资料、芯片丝印（yìn）等将（jiāng）进（jìn）行全面更新，在此（cǐ）期间，新logo与（yǔ）旧logo同时（shí）有效，由此给各位带（dài）来的不便，敬请谅解！
特此通知！
2023年（nián）7月19日
武汉luck18新利和芯源（yuán）半（bàn）导体有（yǒu）限公（gōng）司


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