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活动邀(yāo)请|7月25日全球MCU生态发(fā)展大会,期待与您相约

发布时间:2024-07-12 发布者:武汉芯(xīn)源半(bàn)导体 内容来源:武(wǔ)汉luck18新利和芯源(yuán)半(bàn)导体有限公(gōng)司

7月25日,由 AspenCore 主办的(de) 2024(第五(wǔ)届(jiè))全球 MCU 及(jí)嵌(qiàn)入式生态发展大会将(jiāng)在深圳君悦(yuè)酒店举行,本次大会邀请了(le)国际和本(běn)土知(zhī)名(míng)MCU厂商的技术及应用专(zhuān)家,为来自消费(fèi)电子(zǐ)、家电、工业控制、通信网络、新能源汽车、物联网(wǎng)、储能(néng)等领域带(dài)来最新的技术趋势和应用解决(jué)方案。

武汉luck18新利和芯源半导体将(jiāng)在现场展示(shì)多款(kuǎn)CW32家族产(chǎn)品应(yīng)用方案,诚邀您莅临A18武汉luck18新利和芯源半导体展位参观交流!

届时,武汉luck18新利和芯源半导体有限(xiàn)公司技术总(zǒng)监张亚凡将(jiāng)于(yú)7月(yuè)25日(星期四(sì))下午14:30-15:00发表主题演(yǎn)讲《持续奋进,快(kuài)速完善(shàn)自有32位超低功耗MCU产品阵容》针对超低(dī)功耗产品设计经(jīng)验(yàn)和(hé)客(kè)户反馈,在(zài)宏观(guān)方面展示现(xiàn)有产品布局和(hé)未来(lái)产(chǎn)品计划,在(zài)微观方面展示产品外(wài)设细节功(gōng)能(néng)的改进,让观众感受到我们在MCU研发设计(jì)工作中凝(níng)聚的态度和(hé)诚意。欢迎广大电子行业用(yòng)户前来聆听!

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